В Китае готовят к выпуску первый процессор с 32 ядрами

Loongson выпустит новый чип 3D5000 с рекордным для серии числом ядер. Для достижения такого результата компании пришлось немного схитрить.

С технической точки зрения новое устройство – это чиплет под сокет LGA 4129. Он состоит из пары чипов 3C500 на архитектуре LoongArch с 16-ю ядрами LA464, поддержкой четырехканальной ОЗУ DDR4-3200 и 64 МБ кэша с подложкой. Четыре данных устройства способны сформировать комбинацию на 128 ядер с 8-канальной памятью.



Потребление энергии по заявлению вендора равно 130 Вт (2,0 ГГц) и 170 Вт (2,2 ГГц). По информации инсайдеров в бенчмарке SPEC CPU 2006 чипсет Loongson 3D5000 смог достичь результата в 400 баллов, а сочетание двух процессоров – свыше 800 пунктов.

Тестовые отгрузки устройства должны начаться в 1-м полугодии 2023 года. Позже планируется массовый выпуск серверных чипов.